База ГОСТ РФ
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Электронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули
31.190. Электронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули
- Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies
Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 3. Through-hole mount assemblies
Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований.
Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 3. Through-hole mount assemblies
Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований.
Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 4. Terminal assemblies
Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 4. Terminal assemblies
Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 5. Rework, modification and repair
В настоящей части стандарта МЭК 61192 приведена информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Она применяется для конкретных процессов, используемых для изготовления паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим деталям полученных изделий. Настоящий стандарт применяется также к операциям, которые являются частью работы по монтажу изделий комбинированных технологий.
Настоящая часть МЭК 61192 содержит также руководство по вопросам проектирования, для которых существенной частью является доработка - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 5. Rework, modification and repair
В настоящей части стандарта МЭК 61192 приведена информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Она применяется для конкретных процессов, используемых для изготовления паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим деталям полученных изделий. Настоящий стандарт применяется также к операциям, которые являются частью работы по монтажу изделий комбинированных технологий.
Настоящая часть МЭК 61192 содержит также руководство по вопросам проектирования, для которых существенной частью является доработка
