База ГОСТ РФ
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Электронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули
31.190. Электронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули
- Интерфейс магистральный последовательный системы электронных модулей. Общие требования
Bus serial interface for system of electronic moduls. General requirements
Настоящий стандарт распространяется на магистральный последовательный интерфейс с централизованным управлением, применяемый в системе электронных модулей, и устанавливает требования к:
составу технических средств интерфейса;
организации обмена информацией;
организации контроля передачи информации;
характеристикам линии передачи информации (ЛПИ);
интерфейсу с резервированием - Изделия электронной техники. Правила приемки
Electronic components. Rules acception
Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые изделия электронной техники, предназначенные для применения в аппаратуре народно-хозяйственного назначения, и устанавливает правила их приемки.
Стандарт устанавливает правила приемки изделий, предъявляемых на контроль партиями или непрерывным потоком.
Настоящий стандарт применяют при разработке стандартов и технических условий на изделия конкретных групп, видов, типов.
Стандарт разработан с учетом требований ГОСТ 15.309 - Изделия электронной техники. Правила приемки
Electronic components. Rules acception
Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые изделия электронной техники, предназначенные для применения в аппаратуре народно-хозяйственного назначения, и устанавливает правила их приемки.
Стандарт устанавливает правила приемки изделий, предъявляемых на контроль партиями или непрерывным потоком.
Настоящий стандарт применяют при разработке стандартов и технических условий на изделия конкретных групп, видов, типов.
Стандарт разработан с учетом требований ГОСТ 15.309 - Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования
Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements
Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов - Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования
Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements
Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов - Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования
Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.) - Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования
Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.) - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements
Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях.
Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал.
Цели настоящего стандарта:
a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;
b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;
c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements
Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях.
Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал.
Цели настоящего стандарта:
a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;
b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;
c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками - Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies
Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием
